设计了一种符合ISO18000-6B协议的超高频无源电子标签的数字基带处理器，芯片采用TSMC 0.18 μm 1P5M嵌入式EEPROM的混合CMOS工艺实现，己成功通过流片，并对其进行了验证和测试。从测试结果看，本芯片完成了符合ISO18000-6B协议的所有强制命令以及部分建议命令，达到完成标签盘存操作、读写操作以及锁存和查询锁存等基本功能。
关键字：基带处理器 低功耗设计 电子标签
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
关键字：高通道密度 DSP 基带处理器 SP2704
全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司宣布，推出新的基带处理器BCM28150，该芯片适用于价格实惠的高性能智能手机。新的BCM28150 HSPA+基带芯片集成了Broadcom Merlyn应用处理器和最新的VideoCore IV 移动多媒体/图形技术。这款新的基带芯片是性能最高、占板面积最小和功耗最低的智能手机解决方案之一，适用于Android和其他开放操作系统。 BCM28150集成了Broadcom新的Merlyn应用处理器技术。Merlyn处理器结合了AR
关键字：Broadcom 基带处理器 Merlyn BCM28150
新思科技有限公司日前宣布：英飞凌科技(西安)有限公司通过采用新思完整的、基于统一功率格式(UPF)的低功耗综合、物理实现和验证流程，完成了国内首款采用40nm工艺技术的3G智能手机基带处理器设计，并按照时间计划成功实现一次流片成功。 为了达到芯片设计目标，英飞凌确定了在设计过程中采用了Synopsys全套实施流程，包括Design Compiler编译器、ICC布局工具等，同时引入新思的知识产权(IP)和支持服务。同时，还结合了英飞凌在移动通信基带芯片领域里丰富的经验和工程师的创新能力。
关键字：Synopsys 40nm 基带处理器
ADI和台积电今天发布一项两家公司经过长期合作取得的重大成果：将台积电公司的65 nm制造工艺用于ADI公司的SoftFone基带处理器，这项设计成果将受益于降低成本和节省功耗——无线手机高级多媒体应用的重要考虑。 ADI公司主管射频和无线系统副总裁Christian Kermarrec先生指出：“ADI公司与台积电公司合作已经长达18年之久。今天，我们ADI公司的许多种产品——模拟集成电路（IC）、数字信号处理器（DSP）、射频&
关键字：嵌入式系统 单片机 ADI SoftFone 基带处理器 嵌入式
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出针对W-CDMA基站的业界最高集成度 DSP TMS320TCI6488。这款全新 3 内核 DSP每个内核的工作频率均达到 1GHz，其片上基带特别适合解决系统级问题。TCI6488能够在单芯片上支持宏基站所需的所有基带功能，且无需 FPGA、ASIC 及其它桥接器件，这使 OEM 厂商的总材料清单缩减为原来的五分之一，从而也降低了服务供应商的设备
关键字：3G基站 TI W-CDMA 基带处理器 通讯 网络 无线
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出针对W-CDMA基站的业界最高集成度 DSP TMS320TCI6488。这款全新 3 内核 DSP每个内核的工作频率均达到 1GHz，其片上基带特别适合解决系统级问题。TCI6488能够在单芯片上支持宏基站所需的所有基带功能，且无需 FPGA、ASIC 及其它桥接器件，这使 OEM 厂商的总材料清单缩减为原来的五分之一，从而也降低了服务供应商的设备
关键字：3G基站 TI W-CDMA 单芯片 基带处理器 通讯 网络 无线
松下移动通信为软银移动定制的3G手机选用Broadcom WCDMA基带处理器 新的手机 进一步确认了Broadcom在3G市场的领先地位 Broadcom(博通)公司（Nasdaq：BRCM）宣布，Broadcom的WCDMA基带处理器已经被日本松下新款3G/GSM手机705P采用，该手机由日本运营商软银移动（SoftBank Mobile Corp.，前身为Vodafone KK.）在今年10月7日推出。软银的705P是一款时尚的薄型手机，具有丰富的功
关键字：3G手机 Broadcom WCDMA 单片机 基带处理器 嵌入式系统 软银移动 松下 通讯 网络 无线 消费电子 移动通信 消费电子
摘 要：本文设计实现了一种基于FPGA的直接序列扩频基带处理器，并阐述了其基本原理和设计方案。关键词：扩频；FPGA；数字匹配滤波器；基带处理器引言扩频通信技术具有抗干扰、抗多径、保密性好、不易截获以及可实现码分多址等许多优点，已成为无线通信物理层的主要通信手段。本文设计开发了一种基于直接序列扩频技术(DS-SS)的基带处理器。直接序列扩频通信直接序列扩频通信系统原理框图如图1所示。该处理器由FPGA芯片，完成图1中两虚线框所示的基带信号处理部分。扩频方式为11位bar
关键字：FPGA 基带处理器 扩频 数字匹配滤波器
基带处理器介绍
Digital Base band Processor 基带处理器是移动电话的一个重要部件，相当于一个协议处理器，负责数据处理与储存，主要组件为数字信号处理器（DSP）、微控制器（MCU）、内存（SRAM、Flash）等单元，主要功能为基带编码/译码、声音编码及语音编码等。 传统基带处理器中的MCU的基本作用是完成以下两个功能：一个是运行通信协议物理层的控制码；另一个是控制通信协议 [
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