- 秒懂手机芯片基频、中频、射频零部件-射频集成电路是处理高频无线讯号所有芯片的总称，通常包括：传送接收器、低杂讯放大器、功率放大器、带通滤波器、合成器、混频器等，通常由砷化镓晶圆制作的 MESFET、HEMT 元件，或矽锗晶圆制作的 BiCMOS 元件，或矽晶圆制作的 CMOS 元件组成.
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- 中国大陆3G市场初期发展速度虽不如预期，不过，在网络逐渐布建完成、终端款式趋于多元、优惠资费方案刺激等多方助力拉动下，预期2010年大陆3G用户数可望出现跳跃式成长，DIGITIMESResearch认为3G用户数大幅成长将带动大陆3G基频芯片(BasebandIC)市场由2009年2,680万套大幅提升至5,300万套，年成长率高达98%。 就长期发展角度观察，基于目前大陆3G用户数占整体行动用户比重仅3.2%，3G渗透率仍处导入初期阶段的偏低水平，相较全球平均13.9%亦存在不小差距。因此，
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- 市场调查机构Strategy Analytics(SA)表示，2009年全球基频芯片市场规模超过110亿美元，只比2008年小幅下滑0.7%;其中高通、联发科这两家芯片厂就拿下超过一半的市场。若以出货量来看，联发科去年出货量达3.51亿颗，超越高通的3.45亿颗，成为全球出货量最大的手机芯片厂商。 从2008年第3季德仪TI、飞思卡尔freescale相继宣布退出手机基频芯片组市场之后，全球手机基频芯片组出现重大变化。根据 SA分析，高通、联发科、英飞凌、博通、迈威尔(Marvell)市占率持续
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基频芯片介绍
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