- 本文旨在于识别在半导体塑封成型(又称模压成型)工艺中出现的封装厚度相关缺陷的原因，厚度相关缺陷包括封装厚度错误、引线和/或芯片裸露在封装外面、模具溢料。
- 关键字：人工智能塑封成型相机扫描激光扫描
塑封成型介绍
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