- 摘要：为了实现微波毫米波多芯片组件的多层立体高集成度设计，提出Ka波段JTCC(Low Temperature Co—Fired Ce—ramic)微带到带状线穿透两层接地导体的正反向过渡结构。该结构采用类同轴和“水滴rdqu
- 关键字：LTCC类同轴多层接地面
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