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多层玻璃纤维多层电路板快速拆焊技术

多层电路板之间返回电流与通孔的关系分析

  • 在多层板中,由于不止一个地平面,我们一定要仔细考虑返回地电流从哪里回流问题。图5.2举例说明了返回电流流向的基本原则:高带返回信号电流沿着最小的电感路径前进。如果我们设想图5.2中的地平面多于一个,对于哪个
  • 关键字:多层电路板返回电流通孔分析

多层电路板之间返回电流及其与通孔的关系

  • 在多层板中,由于不止一个地平面,我们一定要仔细考虑返回地电流从哪里回流问题。图5.2举例说明了返回电流流向的基本原则:高带返回信号电流沿着最小的电感路径前进。如果我们设想图5.2中的地平面多于一个,对于哪个
  • 关键字:多层电路板返回电流通孔
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多层电路板介绍

多层电路板是由昆山市金鹏电子有限公司提供信息:由于集成电路封装密度的增加,导致了互连线的高度集中,这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中,出现了不可预见的设计问题,如噪声、杂散电容、串扰等。所以,印制电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等。显然,在单面板中,甚至是双面板中,由于可以实现的交叉数量有限,这些需求都不能得到满意的答案。在大量互连和交叉需求的情况下,电路 [ 查看详细]

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