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富乐参加中国国际电子生产设备暨微电子工业展

  •   为满足迅速增长的电子及组装材料市场需求,全球领先粘合剂供应商富乐公司认为供应商伙伴应与制造商在商品的整个生命周期里并肩作战。富乐公司凭借一个贯穿材料、流程及设备的“生态系统”方针,为中国电子制造商部署全方位的解决方案,以应对日新月异的电子产品市场的挑战。  富乐公司在2014年中国国际电子生产设备暨微电子工业展(4月23日- 25日,以下简称NEPCON China 2014)上展出了其全面的粘合剂解决方案。NEPCON China是目前亚洲地区规模最大的表面贴
  • 关键字:NEPCON富乐

富乐凭借“生态系统”方针进军电子及组装材料市场

  • 在全球粘合剂业拥有超过125年丰富经验及先进技术的富乐公司(纽约证券交易所代号:FUL)宣布进军增长迅速的电子及组装材料市场,该公司将通过一个涵盖材料、流程及设备的“生态系统”方针,为这个市场的客户提供全方位解决方案。
  • 关键字:富乐组装材料
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富乐介绍

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