- 据路透社报道，有多位消息人士透露，三星考虑在日本建立一条芯片封测产线，以加强先进封装业务，并与日本半导体的材料设备商建立更紧密的联系。消息人士指出，三星封测厂的选址可能在日本神奈川县，因为那里已经有一座研发中心。尽管时间等细节还没确定，但投资额很可能在数百亿日元。据悉，三星正寻求深化与日本企业的关系，而日本劳动力成本相对较低，所以对三星来说相当具吸引力，再来是该国有领先的芯片设备和材料制造商，有助于三星进入当地的生态系中。另一位消息人士透露，这些审议工作仍是早期阶段，三星会考虑各种选择，所以还没确定。对此
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- 全球前4大封测厂财报悉数出炉，不论在毛利率、营益率及营收成长性，日月光、硅品表现较艾克尔(Amkor)、新科金朋(STATS ChipPAC)为优，即使展望第3季成长动能，日月光、硅品亦远胜于其余2强，主因系台湾半导体产业群聚效应强，无晶圆厂成长力道远优于国际整合组件(IDM)大厂。随着IDM厂后段产能释出成既定趋势，台湾双雄挟着大陆布局开始发酵，竞争力未必落后同业，未来艾克尔和新科金朋要达到台厂的竞争力，恐怕会追得很辛苦。 以第2季财报表现而言，台湾封
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