- 进入2020年，国内新基建浪潮来袭，众多芯片厂商大力推动5G芯片进入市场。芯片飞速发展的背后，封装技术也乘势进入快速发展阶段。长电科技敏锐感知市场需求和技术发展趋势，成功研发出更高密度的双面封装SiP工艺。
- 关键字：长电科技封装SiP芯片
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