- (一)覆晶型LED芯片封装 除了垂直式芯片外，覆晶型芯片也是业界极力发展的目标。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺金手指和过孔技术成熟辅助，以往必须种植多颗金球的固晶方式转变为大面积P、N电极直接黏着支架，搭配上eutectic固晶方式，更大大的简化了覆晶型芯片封装的技术门坎，再者，缩短的封装散热路径，相较于水平式芯片有较佳的散热能力，驱动电压也可下降，在未来节能减碳的驱动下，覆晶型芯片封装会是很好的解决方案。 基于上述封装的考虑，
- 关键字：LED封装器
- 赛灵思的工具架构团队把重点放在新套件专门的IP功能设计上，以便于IP的开发、集成与存档。为此，赛灵思开发出了IP封装器、IP集成器和可扩展IP目录三种全新的IP功能。Feist表示：“今天很难找到不采用IP的IC设计
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