此篇访谈中，比利时微电子研究中心（imec）先进图形化制程与材料研究计划的高级研发SVP Steven Scheer以近期及长期发展的观点，聚焦图形化技术所面临的研发挑战与创新。本篇访谈内容，主要讲述这些技术成果的背后动力，包含高数值孔径（high NA）极紫外光（EUV）微影技术的进展、新兴内存与逻辑组件的概念兴起，以及减少芯片制造对环境影响的需求。怎么看待微影图形化这块领域在未来2年的发展？Steven Scheer表示：「2019年，极紫外光（EUV）微影技术在先进逻辑晶圆厂进入量产，如今动态随机存
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