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TE Connectivity新型散热桥解决方案显著优化热阻

• 全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity(TE)近日宣布推出散热桥技术，提供两倍于传统散热器+导热垫导热技术的热传导性能。随着服务器、交换机和路由器等系统数据传输速度提高、设计更加复杂，系统电力需求也随之提升，行业需要新的热解决方案处理更多热量。TE的散热桥解决方案提供卓越的热阻性能，更加可靠、耐用，同时较市面上同类产品更易于维护。TE散热桥解决方案经优化设计，在气流受限的输入输出（I/O）应用中，可显著提升冷却液导热、热管导热、多散热器导热，机箱直接散热等传统散热方案
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