- 据外媒报道，近日，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在 Galaxy S24 / S24+ 手机中的 Exynos 2400 芯片。据悉，FOWLP 技术被认为是提高半导体芯片性能的关键技术，也是三星追赶台积电的重要法宝之一。据了解， 目前半导体芯片封装主流需要芯片连接到PCB（印刷电路板）上来堆叠它们，而FOWLP不需要 PCB，因为芯片直接连接到晶圆上，与目前使用的FC-BGA（Flip Chip-Ball Gr
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- 台湾统懋半导体股份有限公司落户四川遂宁，并与四川遂宁市经济技术开发区签订了合约，统懋集团总裁、董事长唐明亮先生，开发区党委书记、管委会主任刘锋华，遂宁市委副书记、市委政法委书记杨天宗出席了签约仪式。
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