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宜特晶背FIB电路修补能力突破7奈米工艺

• 　　随半导体产业朝更先进工艺 发展之际，宜特电路修补技术(IC Circuit Edit)检测技术再突破!宜特今(3/15)宣布，宜特通过先进工艺 客户肯定，IC芯片背面(Backside，简称晶背)FIB电路修补技术达7奈米(nm)工艺 。　　宜特针对IC设计业者为何须进行电路修补进行说明。由于即使电路仿真软件不断地提升演进，仍难以100%来确保芯片的设计及布局正确性，一旦发现电路瑕疵只能再次进行光罩改版;然而光罩价格不斐，且重新下光罩后，等待修补过后的芯片时间通常超过一个月。因此，多数IC设计业者
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