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霍尼韦尔与恩智浦半导体携手合作,共同推动加强楼宇能源智能管理

• 霍尼韦尔和恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）在2024年国际消费电子展（CES 2024）上宣布签署谅解备忘录（MOU），将合作优化商业楼宇对能源消耗的感知和安全控制方式。根据国际能源署（IEA）的数据，楼宇运营占全球最终能源消耗的30%，占全球能源相关排放的26%，因此现今的决策将对未来的能源使用和节能潜力产生重大影响。当今越来越多的智能能源解决方案使用机器学习和数据分析来增强楼宇自动化和能源效率。通过将恩智浦支持神经网络的工业级应用处理器集成到霍尼韦尔的建筑管理系统（BMS
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