首页 资讯 商机 下载 拆解 高校 招聘 杂志 会展 EETV 百科 问答 电路图 工程师手册 Datasheet 100例 活动中心 E周刊阅读 样片申请
EEPW首页>> 主题列表>> 模组参考设计

模组参考设计文章进入模组参考设计技术社区

高通推出全球认证的模组参考设计,推动5G在多行业普及

  • 要点:● 骁龙X75、X72和X35 5G M.2与LGA参考设计旨在为固定无线接入、计算和游戏等不同产品细分领域更便捷地采用5G。● 全球认证的一站式参考设计优化开发成本,助力产品更快上市。● 参考设计正在出样,将于2023年下半年开始商用。高通技术公司今日宣布推出骁龙® X75、X72和X35 5G M.2与LGA参考设计,扩展在2022年2月发布的产品组合。利用骁龙® X75、X72和X3
  • 关键字:高通模组参考设计5G
共1条 1/11

模组参考设计介绍

您好,目前还没有人创建词条模组参考设计!
欢迎您创建该词条,阐述对模组参考设计的理解,并与今后在此搜索模组参考设计的朋友们分享。 创建词条

热门主题

关于我们- 广告服务- 企业会员服务- 网站地图- 联系我们- 征稿- 友情链接- 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473