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次芯片级封装是移动装置设计新良

• 　　手机渗透率在已开发市场达到了很高比例，而在世界上其他地区也不断提高。根据GSMA的资讯，先进的欧洲国家，其行动用户渗透率已经超过90%。开发中市场的平均渗透比例将由2012年的39%增加至2017年的47%，而且是未来5年内刺激全球行动市场成长的最大因素。随着世界各地市场成长，数以十亿计的新用户带来行动联网的商机，他们对附加功能及物超所值的需求，将会只增不减。 　　次芯片级封装是移动装置设计新良 　　附图:为了解决行动装置的设计压力，工程师正利用次晶片级封装(sub-CSP)技术优势，使用
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