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总投资10亿 正齐半导体年产6万颗功率模块研发生产项目落地

• 正齐半导体杭州项目将在开发区投资建设第三代半导体模块工厂，项目首期投资3000万美元，总投资额将达10亿元人民币。10月23日消息，近日，正齐半导体年产6万颗高阶功率模块研发生产项目正式落地萧山经济技术开发区。正齐半导体杭州项目将在开发区投资建设第三代半导体模块工厂。项目首期投资3000万美元，总投资额将达10亿元人民币，规划建设10条智能化模块封装生产与组装线，满足车规级与航天级的模块生产线要求，每年将生产6万颗高端航天及车规级IGBT与碳化硅芯片、模块及器件等产品。该工厂将采用与合作厂商共同研制的驱动
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