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多层PCB沉金工艺控制技术简介

  • 　一、 工艺简介
    　　沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗
  • 关键字：PCB多层沉金工艺控制

浅析多层PCB沉金工艺控制

  • 　一、 工艺简介
    　　沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗
  • 关键字：PCB多层沉金工艺控制
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