首页 资讯 商机 下载 拆解 高校 招聘 杂志 会展 EETV 百科 问答 电路图 工程师手册 Datasheet 100例 活动中心 E周刊阅读 样片申请
EEPW首页>> 主题列表>> 测试业

我国去年产IC300亿块封装测试业待加强

  • 我国半导体产业保持持续增长态势,继2004年我国半导体产业发展达到历史最高峰后,2005年来增长势头依然强劲。   从近日在上海举行的第二届中国半导体首脑峰会获悉,去年集成电路(IC)产业总产量约300亿块,与上年同期相比增长36.7%,销售收入约750亿元,同比增长37.5%。预计2006年将继续保持这种良好的增长态势,产量将达到420亿块,销售额将达1020亿元。   快速发展中的集成电路(IC)产业,结构
  • 关键字:测试业封装封装
共1条 1/11

测试业介绍

您好,目前还没有人创建词条测试业!
欢迎您创建该词条,阐述对测试业的理解,并与今后在此搜索测试业的朋友们分享。 创建词条

热门主题

关于我们- 广告服务- 企业会员服务- 网站地图- 联系我们- 征稿- 友情链接- 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473