- 倒装芯片在电子行业中的应用变得越来越广泛。倒装芯片技术具有诸多的优势，表现在成本较低、封装密度更高、提升性能同时能够保持及提高电路可靠性。晶片倒装焊接到基板上形成信号通道，通常使用的焊接材料是焊球，那么为什么需要铜柱？其清洗工艺又是怎样的呢？电子制造和半导体封装精密清洗专家、工艺方案及咨询培训服务提供商ZESTRON宣布将于11月29日下午3点举行免费在线公开课《铜柱倒装芯片清洗工艺》，欢迎届时在ZESTRON直播间找到答案。课程内容本场讲座基于ZESTRON关于铜柱倒装芯片的一项研究。首先介绍倒装芯片铜
- 关键字：ZESTRON铜柱倒装芯片清洗工艺
- ZESTRON工艺工程师常常接到这样的问询：你们的清洗剂可以清洗铜基板吗？会不会腐蚀IGBT芯片？有哪些工艺可以清洗功率模块？功率电子组件的使用正在持续不断的增加。任何需要电力变换、转换或控制等功能都需使用各种形式的功率电子组件。功率电子组件广泛应用于各种不同的行业，如汽车业（电动汽车、混合动力汽车）、可再生能源业（光伏逆变器、风力发电机、太阳能电站、卫星太阳能面板）、铁路设施（引擎组件、牵引控制系统）、以及高端马达驱动器。高功率器件在实现更佳性能的同时需要应对封装密度增大以及多种金属材料混合带来的不利影
- 关键字：功率电子清洗工艺
- 8月31日， 第104届CEIA中国电子智能制造系列活动在长沙梅溪湖金茂豪华精选酒店举行。ZESTRON出席现场展示活动并在会上发表了题为《清洗工艺提高组装可靠性》的演讲。ZESTRON此次向听众带去了精密电子清洗的整体解决方案，包括：智选清洗设备和工艺、预约清洗试验、工艺实时监控、洁净度分析以及可靠性分析及培训服务。许多湖南当地的厂商在展位驻足停下，与ZESTRON工艺工程师沟通交流。在演讲中，ZESTRON应用技术部门张波先生着重介绍了高可靠性电子组件的失效机制，主要包括电化学迁移和化学腐蚀。由于电化
- 关键字：ZESTRONCEIA微组装功率模块清洗工艺
- 8月17日， CEIA中国电子智能制造系列活动在南京金鹰尚美酒店举行。ZESTRON亮相活动现场并在会议上发表了题为《微组装功率模块的清洗工艺》的演讲。微组装是一种高密度立体组装技术，通过焊接和封装将微型元器件组装在一起，形成高密度、高速度和高可靠性的微电子产品。微组装功率模块广泛应用于航空航天雷达、光通信等各个行业。然而，在实现更好性能的同时，微组装功率模块也面临着封装密度增大、多种金属材料混合等不利影响。此外，它们还经常受到温度升高、功率循环环境、极大的电流和极端的热传递要求的影响。因此，即
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- 在航空航天、汽车、医疗、军工、光伏电路等领域，电子产品的可靠性往往都有极高的要求。高可靠性意味着更长的使用寿命，更强的抗风险能力和更小概率的失效发生，因此提高产品可靠性一直是高端生产制造商的重要追求。 引入合适的清洗工艺可以去除污染物、改善电化学迁移和腐蚀环境，从而显著提高产品可靠性。电子制造和半导体封装精密清洗专家、工艺方案及咨询培训服务提供商ZESTRON将于北京时间7月12日下午三点举行在线讲座《清洗工艺提高组装可靠性》。本场讲座由ZESTRON北亚区资深工艺工程师讲授，内容包括：高可靠性
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清洗工艺介绍
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