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ERS electronic公司推出高功率温度卡盘系统

• 半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic，现推出全新高功率温度卡盘系统。该技术针对高端CPU、GPU和高并行性DRAM器件应用的晶圆测试，可在-60°C至+200°C温度范围内对Device Under Test (DUT)进行精确且强大的温度控制。 High Power Dissipation” is the newest thermal chuck system from ERS electronic, suited for wafer test of
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