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热增强型半导体封装及案例

• 公开了用于改善集成电路封装的無性能的系颇方法。本发明的方面包括改进的雄封装结构以没通过在封装中应带一个或多个散热器来生产核结构的方法。在实施例中，散热器被结合在半导体管芯和其管芯焊盘之间的半导体芯片封装中。与没有散热器的封装相比，通过在集成电路封装中包括散热器，封装可以处理更高的功率水平，同时保持封装的大致相同的温度，或者可以在相同的功率水平下损作时降低封装的温度。介绍本文涉及集成电路（IC）封装的系统和方法。并且，本发明更特别地涉及于提高集成电路封装解决方案的热性能的系统和方法。还涉及集成背景电路，也称
• 关键字： 封装  热增强  散热器