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集成电路芯片热机械应力特征研究

• 　　摘要：本文在试验和理论两个方面，系统研究了芯片热机械应力特征。作者利用红外热成像技术研究了芯片内部热机械应力随工作电流的瞬态变化关系，发现芯片热机械应力随工作电流呈对数增长。同时本文利用有限元方法模拟计算了芯片热机械应力在不同电流密度下与总工作电流的关系，从而验证了上述实验结论，并发现随着电流密度增加芯片内部热机械应力上升速率变快。 　　引言 　　随着集成电路技术的发展，电路元件集成度不断提高，尽管芯片总功耗在降低，由于芯片面积和元件尺寸不断减小，导致芯片的热功耗密度不断增大，芯片内部温度和热机械
• 关键字：集成电路热机械应力红外热成像GaAs热膨胀系数201411