- 针对高压电解电容与PCB焊接出现大量通孔问题，本文从电解电容焊接情况、器件结构、工艺设计可靠性、不同品牌等方面进行对比分析。通过焊接存在的失效机理分析、器件结构及工艺对比、超景深微镜等设备对器件进行全面分析论断，分析结果验证情况表明：电解电容焊片式引脚工艺存在不同，有亮锡工艺及雾锡工艺，跟进生产过程数据推进优化整改，提升电解电容焊片式引脚与PCB焊接质量的可靠性。
- 关键字：电解电容焊片式引脚PCB焊接不良202108
- 针对矩形引脚电解电容与PCB板焊接问题，本文从电解电容焊接现状、器件结构工艺设计可靠性等方面对不同品牌进行对比分析。通过焊接存在的失效机理分析、器件结构对比、超景深微镜等设备对器件的全面分析发现，电解电容引脚、PCB板设计结构匹配存在不足，在焊接过程中容易因波峰焊焊接参数的变动导致焊接不良。从器件本身可靠性设计进行整改提升了产品焊接质量。
- 关键字：202107矩形引脚电解电容PCB板焊接不良
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