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片状多层陶瓷电容器文章进入片状多层陶瓷电容器技术社区

村田实现超小型0402M尺寸、支持100V额定电压的低损耗片状多层陶瓷电容器商品化

  • l 率先实现0402M超小尺寸的高耐压特性（100V）l 非常适合需要缩小元件安装空间的应用场景，有助于缩小RF模块等的尺寸l 能保证在150℃下工作，因此可以贴装在更靠近功率半导体的位置l 在VHF、UHF、微波及更高频带实现了HiQ和低ESRl 可应对窄容量偏差 株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了一款低损耗多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”），它支持100V的额定电压，0402M超小(1)尺寸（0.4 x 0.2mm）。本产品主要用
  • 关键字：村田0402M片状多层陶瓷电容器

村田开始量产面向汽车的0.18mm超薄LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器(1.0μF)

  • 株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出面向汽车ECU（电子控制单元）中使用的处理器、超小（1）（0.5mm×1.0mm）且超薄(2)的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器(3)“LLC15SD70E105ME01”（以下简称“本产品”），并于9月开始量产。(1)　本公司调查结果。截至2023年10月25日。(2)　T尺寸标准值：0.16 ± 0.02 mm（厚度为最大0.18 mm）。(3)　与普通多层陶瓷电容器不同，该电容器通过在贴片宽度较窄方向的两端形成外部电极、缩短电极之间的距离并加宽电极宽度
  • 关键字：村田片状多层陶瓷电容器MLCC
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片状多层陶瓷电容器介绍

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