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日本电镀工程自9月8日起开始提供全球第一个液晶驱动IC封装技术电镀液

• 　　田中贵金属集团(总公司：千代田区丸之内，董事长：冈本英弥)发表以下新技术的资讯。田中贵金属集团旗下发展电镀事业的Electroplating Engineers of Japan Ltd.(总公司：神奈川县平冢市，董事长(代表取缔役社长)：内藤和正，以下简称EEJA)自2010年9月8日(星期三)起开始提供凸块形成※1用的中性钯电镀液「MICROFAB Pd 系列」。 　　「MICROFAB Pd 系列」是以往无法实现pH7.0中性电解制程的钯电镀液，它可以运用在液晶面板上的驱动(Driver)IC
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