- 摘要从低密度的后通孔TSV 硅3D集成技术，到高密度的引线混合键合或3D VSLI CoolCubeTM解决方案，研究人员发现许多开发新产品的机会。本文概述了当前新兴的硅3D集成技术，讨论了图像传感器、光子器件、MEMS、Wide I/O存储器和布局先进逻辑电路的硅中介层，围绕3D平台性能评估，重点介绍硅3D封装的主要挑战和技术发展。硅的 3D应用机会从最初为图像传感器设计的硅2.5D集成技术[1]，到复杂的高密度的高性能3D系统，硅3D集成是在同一芯片上集成所有功能的系统芯片(SoC)之外的另一种支持各
- 关键字：TSV硅3D
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