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意法半导体推出首款集成在一个封装中的硅基驱动器和GaN晶体管

  •   瑞士意法半导体(STMicroelectronics)推出了MasterGaN,是第一个嵌入硅基半桥驱动芯片以及一对氮化镓(GaN)晶体管的平台。这个集成化的解决方案将加速下一代紧凑高效的充电器和电源适配器的开发,并用于高功率电子和工业应用。  意法半导体(ST)表示,其MasterGaN方法可缩短了产品上市时间,并确保了预期的性能,同时使封装变得更小、更简单、电路组件更少、系统可靠性更高。据估计,借助GaN技术和ST的集成产品,充电器和适配器将比普通硅基解决方案的尺寸缩小80%,将重量减少70%。 
  • 关键字:意法半导体硅基驱动器
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