- 11月4日，晶盛机电“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”正式签约启动，此举旨在攻关半导体材料端关键核心技术，最终实现国产替代。据悉，此次签约项目总投资达21.2亿元。据晶盛机电介绍，公司自2017年开始碳化硅晶体生长设备和工艺研发，相继成功开发6英寸、8英寸碳化硅晶体和衬底片，是国内为数不多能供应8英寸衬底片的企业。目前，公司已建设了6-8英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光中试线，6英寸衬底片已通过多家下游企业验证，正处于快速上量阶段，8英寸衬底片处于小批量试制阶段。碳化硅作为第三代半导体代表
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- 在广州南沙南端的万顷沙，一条不到1公里长的万泰路上，密集排布着南砂晶圆、联晶智能、芯粤能、芯聚能等一批半导体和集成电路企业。在全球第三代半导体碳化硅材料迎来商用加速期的当下，这里就覆盖了上游的碳化硅单晶及衬底加工，中游的芯片设计、制造、封测，下游的应用等产业链关键环节。作为上游企业，广州南砂晶圆半导体技术有限公司（下称“南砂晶圆”）是目前广东省唯一一家可以规模化生产碳化硅衬底晶片的企业。2021年，南沙晶圆认定为广州市级“专精特新”企业。“聚沙成晶、科技报国、全球驰名”，是南砂晶圆的愿景。“聚沙成晶的第一
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碳化硅衬底介绍
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