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麦德美爱法在慕尼黑上海电子生产设备展上展出创新的线路板组装集成解决方案和新一代的烧结膏

• (美国康涅狄格州沃特伯里) – 2023年4月5日 –麦德美爱法是全球最大的电子线路、电子组装和半导体封装解决方案供应商之一，为电子制造商客户提供上述的解决方案，将参加于2023年4月13至15日在上海新国际博览中心（SNIEC）举办的慕尼黑上海电子生产设备展展览会，展示其创新的产品系列。麦德美爱法的展位位于N4展馆4528号 ，欢迎前来参观。我们将展示线路板组装的集成解决方案，包括高可靠性锡膏及兼容强化和保护功能的聚合物。此外，我们还将重点展示一些材料和工艺，应用于芯片、封装和顶部连接等，势必对正在发展
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