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对 IC 工艺缺陷的新见解

• 流程边际性和参数异常值曾经在每个新节点上都会出现问题，但现在它们在多个节点和先进封装中成为持续存在的问题，其中可能存在不同技术的混合。此外，每个节点都有更多的工艺，应大型芯片制造商的要求进行更多的定制，即使在同一节点，从一个代工厂到下一个代工厂也有更多的差异化。结果，一种解决方案不再能解决所有问题。使这些问题变得更加复杂的是，当新的缺陷机制尚未完全了解时，各种其他新工艺（例如混合键合）会在制造和装配流程的早期产生随机和系统性缺陷。为了解决这些问题，工程师依靠一系列检查方法、智能缺陷分类和机器学习分析，在产
• 关键字：先进封装缺陷检查