- 中国上海——2023年3月27日——莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布更新Automate™和sensAI™解决方案集合，帮助客户实现最新的工厂自动化和工业机器视觉应用。两款产品均在莱迪思低功耗FPGA上运行，可实现高效、灵活和安全的工业应用开发，同时带来低功耗和小尺寸优势。 莱迪思Automate（v 3.0）现支持OPC-UA（开放平台通信统一架构）和TSN（时间敏感网络），包括以下特性：§ 更新了IP库，新增RISC-V® fr
- 关键字：莱迪思网络边缘工业自动化
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