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18号文遭美施压 中国半导体新政今年出台

• 　　业内期盼许久的半导体产业新政有望今年出台。昨天，记者从信息产业部获悉，第五版征求意见稿目前已经形成。 　　信产部产品司副司长陈英表示，这则《软件与集成电路产业发展条例》已多次征求业内专家和地方相关部门的意见，目前形成了《条例》的第五版征求意见稿。下一阶段，将在继续征求业内意见的基础上进一步修改完善，形成《条例》送审稿，最后上报国务院法制办，从而进入最后的立法程序。 　　相关人士透露，最近信产部对这项政策的推进速度非常快，今年出台的可能性非常大。据悉，《条例》主要包含十二个部分的
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