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美国芯片法案：一块不尽人意的蛋糕

• 2月23日消息，美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，美国将通过规模530亿美元的《芯片法案》在2030年前创建至少两个前沿半导体制造产业集群，旨在建立生态系统，将半导体制造厂、研发实验室、组装芯片的最终包装设施以及支持每个阶段运作所需的供应商聚集在一起。作为吸引更多半导体产业来美国投资办厂的“第一步”计划，《芯片与科学法案》向新建与扩建生产设施的半导体公司提供390亿美元的补贴，同时还有超120亿美元将投资于研发、产业工人培养方面。雷蒙多在乔治城大学发表演讲称：“我们希望在这项计划完成时，美国是世界上唯一一个每
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