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胶体量子点成像芯片文章进入胶体量子点成像芯片技术社区

有望颠覆市场!我国攻克短波红外成像芯片新技术,成本降至传统方式百分之一

  • IT之家 3 月 7 日消息,湖北光谷实验室近日宣布,其科研团队研发的胶体量子点成像芯片已实现短波红外成像,面阵规模 30 万、盲元率低于 6‰、波长范围 0.4-1.7 微米、暗电流密度小于 50nA / cm2、外量子效率高于 60%,号称“性能优越”。相关负责人介绍,这一技术的核心优势有:图像分辨率高,理论上像素尺寸仅受限于艾利斑直径;溶液法低温加工,与任何形貌的基底均兼容;探测波段高度可定制化,探测波段不受衬底吸收影响;可大面积加工,兼容 12 寸 CMOS 晶圆制备工艺,“同时成本极低
  • 关键字:红外成像胶体量子点成像芯片
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胶体量子点成像芯片介绍

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