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苹果自研基带不顺?高通确认拿下明年iPhone芯片大单

  • 高通11月2日发布财报时发表评论称,该公司原计划在2023年仅为新iPhone提供大约20%的5G基带芯片,但现在预计将保持目前的供应水平。该声明表明,苹果明年的机型不会采用自己的自研基带设计,高通将在2023年继续为“绝大多数”iPhone提供基带芯片。苹果在2019年与高通达成和解,并同意在可预见的未来在iPhone中使用高通的基带芯片。同时,苹果开始致力于打造自己的手机基带芯片。值得一提的是,今年7月,知名苹果分析师郭明錤就曾爆料称,苹果5G基带芯片的研发可能已经失败,高通仍将是2023款iPhon
  • 关键字:苹果自研基带高通iPhone
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