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赋能半导体产业变革，助力智能物联和智能汽车领域本土创新

• 2023年已落下帷幕，全球半导体市场在经历了一年的波折之后，迎来了更加不确定的2024年。在这个关键时刻，安谋科技作为芯片供应链上游的核心企业，凭借敏锐的产业嗅觉和稳健的技术投入，持续赋能行业的创新发展。受访人：赵永超（安谋科技智能物联及汽车业务线负责人） 在2023年，安谋科技发布了“周易”X2 NPU和“山海”S20F SPU两款自研业务新品，并与Arm联合推出了智能视觉参考设计。这些产品和技术解决方案为新兴市场提供了系统级、全栈式的支持，有力地推动了智能汽车、AIoT、移动终端、数据中心基
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