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芯片堆叠文章进入芯片堆叠技术社区

欧洲旨在成为下一代“智能系统”的领导者

  •   近日,欧洲新研究项目的合作伙伴发布了多国/多学科智能系统联合设计(SMAC)项目的内容细节。这项重要的三年期合作项目旨在为智能系统设计创造先进的设计整合环境(SMAC 平台),欧盟FP7(FP7-ICT-2011-7)项目为智能系统项目提供部分资金支持。智能系统是指在一个微型封装内整合多种功能的微型智能设备,这些功能包括传感器、执行器、运算功能、无线网络连接和能量收集功能。在节能、医疗、汽车、工厂自动化以及消费电子等应用领域,智能系统将是下一代产品设备的重要组件。SMAC项目的目标是通过降低智能系统的
  • 关键字:芯片堆叠系统级封装
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