- 随着3D-IC与异质整合的技术逐步成熟，半导体芯片的设计也进入了新的转折，不仅难度大幅提高，同时成本也水涨船高，这对当前的IC设计业者产生了不小的压力。对此，半导体产业链将需要一个新的营运模式，来应对眼前这个新时代的芯片设计挑战。对此，CTIMES【东西讲座】特别举行「虚拟IDM：群策群力造芯片」的讲题，并邀请工研院电子与光电系统研究所副所长骆韦仲博士亲临，剖析何谓虚拟IDM，而工研院又将如何与中国台湾的半导体产业合作，一同建立虚拟IDM的模式。对于虚拟IDM这个名词，骆韦仲解释，之所以会虚拟IDM的发想
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- 摘要：有时看似相互矛盾的业界趋势和消息使我们迷茫，如何正确理解当前的产业格局和自身位置?本文请多位专家进行了解读和分析。
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