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SMT测试技术

主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术和方法，并对未来的组合AXI/ICT互补型SMT测 ...
关键字：缺陷和故障检测表面贴装技术线路板

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表面贴装技术介绍

表面贴装技术是SMT（surface mount technology）的中文称呼，是一种电子装联技术，起源于20世纪80年代，是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到集成电路板（Print Circurt Board）上,并通过钎焊形成电气联结。典型步骤 1、用丝网漏印的方式在印刷电路板上需要焊接元件的位置印上锡膏； 2、将元件贴放到印刷电路板上对应的位置； 3、让贴好元 [ 查看详细]

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