- 高性能模数转换器如何具有很多电源连接而仅有少量接地？针对这个问题，我们可以从这样一个解决方案来理解。具有裸露芯片焊盘的引脚架构芯片级封装(LFCSP)和四方扁平封装(QFP)提供了一种将热量从元件传递到印刷电路板(PCB)、从而降低热阻的有效解决方案。 芯片焊盘的底部是裸露而不是封装的，应作为集成式散热器焊接到PCB上。
- 关键字：PCB设计DAC电流环路裸露焊盘
裸露焊盘介绍
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