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西门子推出Solido设计环境软件，打造智能定制化IC验证平台

• 西门子数字化工业软件日前推出新的 Solido ™ 设计环境软件 (Solido Design Environment)，采用人工智能 (AI) 技术，支持云端集成电路 (IC) 设计和验证，能够帮助设计团队应对日渐严苛的功率、性能、良率和可靠性要求，加快产品上市速度。 如今，无线、汽车、高性能计算 (HPC) 和物联网 (IoT) 等行业对差异化应用的需求日渐上涨，IC 设计的复杂度也随之增加。西门子新的 Solido 设计环境软件旨在帮助 IC 设计人员应对这一行业挑战，其可为定制化 IC
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