- 贴装机是芯片封装工艺的重要设备,在简要的介绍了高精度自动倒装贴片机系统结构和实现过程的基础上，提出为了提高倒装贴装机贴片精度，优化上照视觉系统检测贴装头旋转中心的算法，并在贴装位置补偿计算后XY及角度的偏差，通过此方法对全自动倒装贴片机的每小时的产出量(UPH)和贴装精度有了明显提高。
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- 西门子电子装配系统有限公司宣布推出采用全新 Siplace MultiStar CPP 贴装头的 Siplace X 系列贴片机。采用 Siplace MultiStar 贴装头的全新 Siplace X 系列贴片机将片式元器件高速贴装，与生产线后端所需的广泛元器件范围贴装能力的灵活性完美结合起来。这一名为收集、拾取和贴装（CPP）的“一体化”解决方案，将可以支持电子制造商简化生产线设置与编程工作，消除生产线重配置贴装头的需求，确保实现最均衡的生产线，从而显著提高生产力和降低运
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