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我国“超级针”X射线成像系统成功实现自主研制

• 　　近日，中国电科38所发布自主研制的新一代无损检测设备——“超级针”X射线成像系统，这是全国首台“超级针”X射线成像系统。该系统拥有“火眼金睛”般的缺陷检测能力，成像分辨率小于1微米。　　随着集成电路向高集成度、微型化方向发展，先进封装工艺对封装检测设备提出新的需求和挑战。一方面，更精细的封装尺度要求设备分辨率提升至亚微米级，但目前国际上可生产亚微米级分辨率设备的厂商屈指可数;另一方面，随着芯片制造及封装过程中越来越多地使用硅、铝、铜、陶瓷等轻元素材料，对轻元素材料的检测需求日益凸显，对设备检测范围提出
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