- 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日公开了针对汽车领域所有主要应用的下一代片上系统（SoC）和微控制器（MCU）计划。瑞萨预先公布了第五代R-Car SoC的相关信息，该SoC面向高性能应用，采用先进的Chiplet小芯片封装集成技术，将为车辆工程师在设计时带来更大的灵活度。举例来说，若高级驾驶辅助系统（ADAS）需要兼顾更突出的AI性能时，工程师可将AI加速器集成至单个芯片中。瑞萨还分享了即将推出的下一代R-Car产品家族两款MCU产品规划：一款为全新跨界MCU系列，旨在为下一代汽车E/E架构中的域和区
- 关键字：瑞萨车用SoCMCU
- 德国福斯汽车集团旗下软件公司CARIAD和服务横跨多重电子应用领域的全球半导体领导商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布即将开始合作开发车用系统单芯片（SoC）。CARIAD与意法半导体携手，为设备联机、电源管理和无线更新硬件等需求，打造客制化的SoC，让汽车具有软件定义功能、安全和瞄准未来。其合作目标是为搭载统一和可扩充软件平台的新一代福斯集团汽车提供处理器芯片。同时，双方一致由全球半导体代工大厂台积电为意法半导体制造SoC晶圆。透过此一合作，CA
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- 在今年度的国际固态电路会议(ISSCC 2016)上，有两款车用系统单晶片(SoC)成为数位处理器议程中最有趣、最大胆创新的晶片技术展示;它们比分别由联发科(
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