- ● 新产品中的树脂层仅覆盖板安装侧● 基于TDK自主设计和结构，实现高可靠性和低电阻● 新产品进一步增加了电容，3216和3225型的电容分别为22 ㎌和47 ㎌● 升级至车载等级（符合AEC-Q200标准）和商用等级TDK株式会社采用独特的设计和结构，扩充其CN系列积层陶瓷电容器（MLCC）产品。不同于以树脂层覆盖整个端电极的传统软终端MLCC，新产品的树脂层仅覆盖板安装侧，使得电流能够传输至层外，从而降低电
- 关键字：积层陶瓷电容器TDK软终端型MLCC
软终端型介绍
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