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锡膏的回流过程综述

当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段，　　首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度 ...
关键字：锡膏回流过程

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锡膏介绍

　　锡膏是现代印刷电路板级电子组装技术----表面组装技术用之最重要连接材料。　　根据焊料合金种类，可分为含铅锡膏与无铅锡膏；　　根据清洗方式及有无，可分为松香基锡膏、水溶性锡膏与免清洗锡膏；　　根据活性剂种类，可分为纯松香基锡膏、中等活性松香基锡膏、高活性松香基锡膏与有机物基锡膏；　　根据涂敷方式，可分为范本印刷用锡膏、丝网印刷用锡膏与滴注用锡膏。　　锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一 [ 查看详细]

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