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英飞凌推出创新集成半导体解决方案

• 英飞凌科技股份公司宣布，开始供应面向3.5G多媒体移动电话的最新基带处理器以及面向超低成本手机的第二代平台的样品。 除了现有平台解决方案之外，英飞凌现在支持世界上所有的主要移动电话标准，可以满足所有市场领域的需求。3.5G基带处理器S-GOLD3H提供的数据速率高达7.2Mbps，是世界上第一款面向中端多媒体电话市场的超高速芯片。第二代超低成本移动电话平台采用了全新的E-GOLDvoice芯片，可将基本移动电话中的元件数量从当前的100左右削减至50以下。这两种新型半导体解决方案都将若干功能集成于一个芯片
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