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Snapdragon Sound骁龙畅听技术助力vivo TWS 3系列以颠覆性突破定义声学旗舰

  • 近日,vivo正式推出vivo TWS 3系列真无线Hi-Fi耳机,均基于高通超低功耗音频平台打造,其中,vivo TWS 3 Pro搭载第一代高通S5音频平台,vivo TWS 3则采用第一代高通S3音频平台,两款平台均支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术、蓝牙5.3以及蓝牙LE Audio(低功耗音频),通过稳健的蓝牙连接和超低功耗,以高清的优质音频、全链路低时延优化、更清晰的语音通话质量,助力vivo TWS 3系列打造Hi-Fi耳机全新标杆。 &
  • 关键字:Snapdragon Sound骁龙畅听技术vivo TWS 3
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