- ERS electronic 公司推出高功率温度卡盘系统,该系统主要针对嵌入式处理器、DRAM 和 NAND 等应用的晶圆测试,可在 -40°C 耗散高达 2.5kW 的功率 。2023 年 11 月 14 日,半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic,现推出全新高功率温度卡盘系统。该技术针对高端 CPU、GPU 和高并行性 DRAM 器件应用的晶圆测试,可在-60°C 至+200°C 温度范围内对 Device Under Test (DUT)进行精确且强大的温度控制
- 关键字:ERS electronic高功率温度卡盘系统晶圆
高功率温度卡盘系统介绍
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